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• 发布时间：2022-11-25 09:15
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【概要描述】 宏微结合控制由宏微执行器组成，它们具有特性相互弥补的优点，宏动台一般为大行程执行器，但响应慢，负责大行程低精度的运动，微动执行器行程短但响应快，负责小行程高精度运动，这样两者协调工作互相发挥特性用一个的优势来弥补另一个的不足，目前，采用这种宏微结合控制方法在实际工程中如芯片封装设备上得到了应用。 随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，具有战略性和市场性双重特性的集成电路产业在我国国民经济中的地位越来越重要。但是芯片封装关键设备依赖国外进口的局面未根本改变。作为集成电路产业的重要环节，芯片封装制约着集成电路产业主体的良性发展。 国内芯片封装技术相对滞后于芯片的研究，更明显落后于国 际先进水平。究其原因，缺少自主知识产权和市场竞争力的关键部件和核心技术是制约高端封装设备的瓶颈。 超精密运动控制技术作为三英精控的核心技术，是一门集精密机械、精密控制、精密驱动、精密传感、精密测量、精密集成技术于一体，实现在纳米精度范围内的运动控制的综合技术。 经过近2年的技术攻关，开发出了具有自主知识产权的芯片封装设备。 该设备的宏动台有10多个轴，微动台有3个轴，不仅满足了行程大的需要，也满足了精度高、响应快的需求。宏动台驱动系统有步进电机驱动，还有直线电机驱动的；导向系统传统的滚珠丝杠与气浮导向相结合的方式。微动台主要由压电陶瓷驱动，柔性铰链做导向。宏微结构的完美配合，满足了芯片封装对大行程、高精度的要求。三英精控的技术也得到了进一步的提升。 多轴且多系统，意味着需要更加复杂的控制系统。高性能控制技术是芯片封装设备在高速复杂运动中快速高精度定位的保证，是高加速度运动系统的核心技术，也是芯片封装设备核心竞争力的支柱。公司电气工程师开发了专用的控制算法，克服了在频繁快速启停的高加速度短行程点到点运动过程中外部干扰、机械共振模态及系统本身电气、机械部分的非线性特征等引起的残余振动。   三英精控还可以根据不同需求来进行定制，满足不同应用场合。更多产品信息，欢迎来电咨询。咨询热线：18526695114