宏微结合运动系统

所谓宏微结合运动系统，是将宏动台与微动台相结合，从而实现几百毫米的位移及纳米级的精度。

关于圆晶

随着半导体制造工艺的不断发展，电子器件的集成度和性能不断提升。晶圆作为半导体集成电路的一种基底材料，通常采用单晶硅制作而成。通过掺杂、离子注入、蚀刻、薄膜沉积及光刻等多种微加工技术在晶圆上制作上百个半导体器件，这些半导体器件被称为微芯片或芯片。

晶圆检测的重要性

芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸，集成电路制造过程中需要测量的几种典型特征尺寸主要包括：线宽、线边缘粗糙度、侧壁夹角、深度、侧壁轮廓及粗糙度等。 

降低芯片制造成本的两个途径是缩小芯片特征尺寸和增大晶圆尺寸，从而使得单个晶圆上生产的芯片数量更多。目前，12英寸已成为当前晶圆的主流尺寸。晶圆中的布线和元件特征尺寸不仅影响着器件自身性能，而且反映了半导体制造工艺的合理性，因此特征尺寸的准确测量对提升芯片质量和整体性能起到了关键作用。晶圆的外形尺寸大，而其特征结构精细，如何在大尺寸晶圆上对微小特征结构进行准确测量已成为微纳米检测领域的一大技术难点。

三英精控相关设备

三英精控（天津）仪器设备有限公司秉承“高端创新、精益制造”的宗旨和“打造中国高端制造的国际品牌”的目标，攻克了一次又一次的技术难关，助力了晶圆检测设备的国产替代。经过近1年的技术攻关，成功开发出了具有自主知识产权的晶圆检测设备。 

原子力显微镜（AFM）的基本原理是利用一个对力十分敏感的微悬臂探测针尖与样品之间的相互作用力来实现样品表面成像的。当针尖逐渐靠近样品表面，二者之间的距离为几个纳米或更小时，针尖尖端的原子与样品表面的原子将产生极微弱的相互作用力。 

将原子力显微镜安装在设备的横梁上，采用晶圆固定不动的方式、让检测装备带动探针在晶圆表面进行扫描运动。客户可通过相应的软件对扫描形貌进行分析。

三英精控还可以根据不同需求来进行定制，满足不同应用场合。更多产品信息，请来电咨询。

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