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2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。
本届CSEAC 2026全面升级、规模扩容，展会总面积超70000平方米，设立八大展馆、三大核心展区，全覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、特种功能材料等全产业链领域。展会汇聚1300+国内外头部企业，同期举办20余场高端技术论坛，预计吸引12万+精准专业观众到场观展交流。
展会聚焦半导体设备国产化、核心零部件自主可控、先进工艺迭代、智能制造升级等行业热点，汇聚行业顶尖专家、龙头企业、上下游供应链资源，为行业搭建技术交流、商务洽谈、资源合作、趋势研判的优质平台，是2026下半年半导体行业不容错过的产业盛会。
本次盛会，三英精控将携多款全新迭代自研产品、定制化核心部件、成套运动控制解决方案重磅亮相，集中展示适配半导体高端装备的前沿技术成果。
展会时间：2026年8月31日—9月2日
展会地址：无锡太湖国际博览中心
三英精控展位：A1-65
三英精控展位将有资深研发工程师、技术专家、商务团队全程驻场，针对企业设备研发、工艺优化、部件替换、国产化改造等需求，提供一对一技术咨询、方案适配与落地指导。
诚挚邀请各位行业同仁莅临展位，深入探讨精密控制核心技术，解决半导体设备国产化痛点，发现产业新机遇！
三英精控多年来专注精密运动控制领域研发与创新，拥有完善的研发、生产、测试体系，掌握多项自主核心技术与专利，可全方位适配半导体光刻、刻蚀、晶圆传输、晶圆检测、封装键合等全工艺流程设备需求，专注为半导体高端装备提供高精度、高稳定性、高适配性的精密控制系统一体化解决方案，助力半导体设备降本增效、国产替代。
依托严苛的品控体系、成熟的定制化服务能力、快速的交付响应机制，三英精控产品已广泛应用于各类半导体高端设备场景，深度赋能产业链上下游企业技术升级与产品迭代，收获行业广泛认可与口碑。
我们期待，以展会为纽带，交流前沿技术，碰撞创新思路，携手攻克核心技术难题，共同推动半导体产业发展！
8月31日—9月2日，无锡太湖国际博览中心，三英精控静候您的到来！
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2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。
本届CSEAC 2026全面升级、规模扩容，展会总面积超70000平方米，设立八大展馆、三大核心展区，全覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、特种功能材料等全产业链领域。展会汇聚1300+国内外头部企业，同期举办20余场高端技术论坛，预计吸引12万+精准专业观众到场观展交流。
展会聚焦半导体设备国产化、核心零部件自主可控、先进工艺迭代、智能制造升级等行业热点，汇聚行业顶尖专家、龙头企业、上下游供应链资源，为行业搭建技术交流、商务洽谈、资源合作、趋势研判的优质平台，是2026下半年半导体行业不容错过的产业盛会。
本次盛会，三英精控将携多款全新迭代自研产品、定制化核心部件、成套运动控制解决方案重磅亮相，集中展示适配半导体高端装备的前沿技术成果。
展会时间：2026年8月31日—9月2日
展会地址：无锡太湖国际博览中心
三英精控展位：A1-65
三英精控展位将有资深研发工程师、技术专家、商务团队全程驻场，针对企业设备研发、工艺优化、部件替换、国产化改造等需求，提供一对一技术咨询、方案适配与落地指导。
诚挚邀请各位行业同仁莅临展位，深入探讨精密控制核心技术，解决半导体设备国产化痛点，发现产业新机遇！
三英精控多年来专注精密运动控制领域研发与创新，拥有完善的研发、生产、测试体系，掌握多项自主核心技术与专利，可全方位适配半导体光刻、刻蚀、晶圆传输、晶圆检测、封装键合等全工艺流程设备需求，专注为半导体高端装备提供高精度、高稳定性、高适配性的精密控制系统一体化解决方案，助力半导体设备降本增效、国产替代。
依托严苛的品控体系、成熟的定制化服务能力、快速的交付响应机制，三英精控产品已广泛应用于各类半导体高端设备场景，深度赋能产业链上下游企业技术升级与产品迭代，收获行业广泛认可与口碑。
我们期待，以展会为纽带，交流前沿技术，碰撞创新思路，携手攻克核心技术难题，共同推动半导体产业发展！
8月31日—9月2日，无锡太湖国际博览中心，三英精控静候您的到来！
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